粤芯半导体(301660.SZ)披露招股意向书，本次初始公开发行股票数量为51,264.6000万股，发行股份约占公司发行后总股本的比例为17.81%(超额配售选择权行使前)，全部为公开发行新股，不设老股转让。本次发行中，初始战略配售发行数量为25,632.30万股，占发行数量的50.00%。公司授予广发证券不超过初始发行股份数量15.00%(不超过7,689.6000万股)的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至58,954.2000万股，约占公司发行后总股本的比例为19.95%(超额配售选择权全额行使后)。
公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，公司2023年度至2025年度归属于母公司股东的净利润分别为：-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。在晶圆代工行业市场空间广阔、下游应用需求旺盛的背景下，随着公司高附加值产品导入放量、产能逐步释放、新产品客户开拓稳步推进，公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。
本次募集资金投向聚焦公司主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金成都期货配资公司，合计拟投入募集资金75亿元，均系围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司发展战略。
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